特 点
采用析出强化控制和界面反应控制技术、解决了要求相反的课题
和所有表面处理材料(Cu、Ni、Au)的亲和性都很优异

最适合移动设备中的智能手机、车载用焊球实装

产品规格
使用Cu-OSP基板进行的评价

使用电解Ni/Au镀层基板进行的评价

各材料組織

根据目的和用途选择材料