Cu-OSP基板上具有良好的焊接性能
高活性能力型，高耐热·低挥发助焊剂

特 点
应对250℃回流的Pb-Free，具备优越耐热性的水溶性助焊剂
优越流变能力拥有良好的挤压性，实现定量供应

低粘度、高定位力使球的保持性稳定，保证了良好的焊锡浸润性

产品规格
拥有良好的挤压性与球保持性，进行焊球实装

采用低挥发性助焊剂，防止且抑制了回流炉的污染

实装后8小时以内，用水清洗亦可除去助焊剂残渣

通过40℃温水清洗无助焊剂残渣

于Cu-OSP基板亦拥有良好的浸润性